Ремонт чипа BGA, тонкое лезвие с ручкой, инструмент для удаления вспышки процессора NAND, инструмент для очистки клея для ремонта материнской платы мобильного телефона
329 ₽
410 ₽
Не доставляется в Россия
Ремонт чипа BGA, тонкое лезвие с ручкой, инструмент для удаления вспышки процессора NAND, инструмент для очистки клея для ремонта материнской платы мобильного телефона
Похожие товары
- Товар пока без отзывов — купите сейчас и расскажите о нём всё
Описание
Ремонт чипа BGA, тонкое лезвие с ручкой, средство для удаления вспышки процессора NAND, инструмент для очистки клея для ремонта материнской платы мобильного телефона
Профессиональный набор инструментов для ремонта логической платы iPhone.
В комплект входят 5 лезвий разного размера.
Эластичное лезвие, устойчивость к высоким температурам, не легко деформируется.
Предназначен для демонтажа микросхемы, разделения места сварки.
Полная длина: около 156 мм
Характеристики
Подобрали для вас
Используя этот сайт, Вы выражаете согласие на сбор и обработку Ваших персональных данных, в том числе с привлечением сторонних сервисов, с применением cookie-файлов и средств анализа поведения пользователей, согласно нашей Политике о персональных данных. Вы принимаете условия нашего Пользовательского соглашения.